华为 Fellow 廖恒长谈昇腾芯片如何在制裁后走出低谷
⚔️Out of the Trough: How Huawei's Ascend Chips Climbed Back
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AI 导读
华为海思首席半导体科学家廖恒接受张小珺五小时访谈，回顾昇腾芯片走出 2019 年制裁低谷的历程。文中提到 2025 年昇腾出货约 60 至 70 万颗、2026 年计划翻倍。
来源：Recode China AI · recodechinaai.com
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华为海思首席半导体科学家廖恒接受张小珺五小时访谈，回顾昇腾芯片走出 2019 年制裁低谷的历程。文中提到 2025 年昇腾出货约 60 至 70 万颗、2026 年计划翻倍。
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