消息称三星电子计划在韩国光州新建先进半导体封装工厂

三星电子计划在韩国光州建设一座先进半导体封装工厂，以强化 AI 芯片产业链布局，该投资计划有望于 6 月 29 日总统会谈期间公布。三星目前正扩大 HBM 市场投入，其客户已涵盖英伟达、AMD 及谷歌，并于今年 5 月宣布开始向客户提供最新 12 层 HBM4E 内存样品。