摩根士丹利：谷歌 Frozen v2 芯片无需台积电 CoWoS 封装，采用片上 SRAM

摩根士丹利研报指出，谷歌自研 Frozen v2 芯片可能放弃台积电 CoWoS 高级封装，改为将 SRAM 直接集成到芯片硅片上，以获得极高带宽和超低延迟，但面临裸片面积增大、功耗与散热升高的挑战。