余承东：华为半导体已设计并量产 381 款 τ 芯片，覆盖手机、AI、智能汽车等领域

余承东透露，华为半导体已在手机、AI、通用计算、网络、智能汽车等领域成功设计并量产 381 款 τ 芯片。该芯片基于华为今年 5 月提出的“韬（τ）定律”，以“时间（τ）缩微”替代“几何缩微”，通过逻辑折叠等技术压缩信号传播时延。华为预计到 2031 年，基于韬定律的高端芯片晶体管密度将达到 1.4 纳米制程的同等水平。