比亚迪新一代 4D 毫米波雷达芯片量产：基于璇玑 A3 卫星架构，覆盖 L2-L4 智驾

比亚迪半导体宣布，以璇玑 A3 为算力中心的新一代卫星架构 4D 毫米波雷达芯片已量产，基于 28nm 车规工艺，可全面覆盖 L2-L4 级智能驾驶应用。该芯片支持 400m+ 超远距离探测、0.8° 水平角度区分与 0.05m 泊车级距离区分，配置 MIPI CSI-2 接口并已完成与璇玑 A3 智驾芯片的联调适配。芯片已通过车规级可靠性认证，工作结温范围覆盖 -40~150℃。