IT早报 0525：华为自研 DoB 封装技术突破；长安汽车内幕交易案员工被罚 1669 万元；“死了么”App 被收编改名“在么在么”；大疆日本摄像机市占超七成

华为在巴黎 ID Forum 2026 展示基于自研 Die-on-Board 封装技术的大容量 SSD，含 61.44TB 和 122.88TB 型号，未来计划推出 245TB 版本。长安汽车合作消息疑似提前泄露，5 名关联员工内幕交易获利 400 余万，被证监会罚没合计 1669 万元。日本摄像机市场 4 月销量暴涨 158%，大疆以 72.5% 市占率领先，影石占 12.5%。