铠侠启动北上市 K3 制造大楼准备，新晶圆厂预计 2029 财年投运

铠侠已启动日本岩手县北上市工厂 K3 制造大楼（Fab3 晶圆厂）的场地准备与建设工作，该先进 NAND 晶圆厂预计 2029 财年投入运营。Fab3 的建设进度与设备投资将根据市场趋势确定，投资计划取决于政府支持。铠侠称在代理、物理与端侧 AI 驱动下，闪存市场中长期将显著增长，公司拟借此扩大产能以保障尖端闪存产品稳定供应。