SK 海力士美国印第安纳州 HBM 封装基地奠基，2029 年下半年量产

SK 海力士当地时间 27 日在美国印第安纳州西拉斐特举行面向 AI 的存储器先进封装生产基地奠基仪式，总投资额超过 40 亿美元。该项目预计 2028 年 10 月完成无尘室建设，2029 年下半年启动新一代 HBM 量产，员工总数有望超 1000 名。