宇瞻推出 GraTherX 内存条散热技术：每侧加厚 0.17mm，故障率降低 60%

宇瞻（Apacer）推出面向低气流设备的内存散热方案 GraTherX，仅在裸条模组两侧各加厚 0.17mm，即可让内存故障率降低 60%。该方案采用石墨烯-铜复合材料和一体式双面导热架构，在无风扇环境中可将 DDR5 模组热点温度降低 23.4°C，并将 DRAM 的 MTBF 提升 2.7 倍，面向边缘 AI、工业电脑与嵌入式系统，无需重新设计主板或增加主动式散热。