燧原科技联合中兴通讯发布云燧 ESL64-O 超节点，并推出 CoPoS 先进封装样品

燧原科技在 2026 世界人工智能大会期间联合中兴通讯发布云燧 ESL64-O 超节点，采用 OEX 正交无背板设计实现 0 线缆并大幅降低互联成本。燧原还携手先封科技发布适配 AI 算力芯片的 CoPoS 面板级先进封装样品，为其自研高端 AI 算力芯片首次结合国产化 CoPoS 技术。