斗山宣布近 1 万亿韩元 CCL 扩产计划，投向光模块与 AI 加速器用覆铜板

韩国斗山宣布 3 年内投资 9,700 亿韩元扩产 CCL（覆铜板），其中约 4,200 亿韩元在韩国扩建光收发模块用 CCL 产线，5,500 亿韩元在中国新建 AI 加速器、网络交换芯片用 CCL 工厂，2028 年完成并于当年下半年起陆续投产。斗山称 AI 半导体带动低损耗高端 CCL 需求爆发，其韩国产线产能利用率已超 100%，电子事业营收 2025 年同比增长 86%。