蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，聚焦玻璃通孔先进封装

蓝思科技与英特尔签署合作备忘录，将玻璃通孔（TGV）先进封装列为重点讨论方向，英特尔视其为该领域有价值的潜在合作方。双方将围绕玻璃基板穿孔成型、高精度激光加工、金属化通孔沉积及多层互连布线等关键工艺展开讨论评估，英特尔提供说明性架构信息、DFM 指南及基准测试与验证方法。此外双方还将在 AI PC 结构件和模组、数据中心服务器结构件与散热组件、具身智能机器人等方向探索合作。