消息称英特尔代工将为英伟达 Feynman GPU 提供晶圆与先进封装，量产指向 2028 年

英特尔代工业务有望与英伟达达成合作，为英伟达 Feynman GPU 提供晶圆与先进封装支持，量产时间点指向 2028 年。英特尔 CEO 陈立武在财报电话会议上称公司增加资本开支，覆盖先进封装与晶圆厂建设，并已在若干领域获得长期协议。