平头哥今天在云栖发了真武 V900，
把国产 AI 芯片的参数拉到了一个之前没见过的位置，
216GB 显存，1200GB/s 片间互联，千卡统一编址当一颗超级芯片用，单集群扩到 50 万卡。

大家可能不知道，国产 AI 芯片市场去年华为昇腾占了将近一半，平头哥排第二大概 16%。

今天发的真武 V900 是平头哥第一次在规格层面把参数拉到这个级别：216GB 显存、1200GB/s 互联、千卡统一编址、50 万卡集群，

能不能真正改变格局要看量产和生态，但至少牌面够看了hh。

而且我觉得平头哥今天发的不只是一颗芯片，真武 V900 + ICN Switch 互联 + 磐脉网卡 + 镇岳存储主控 + 倚天 CPU，算力网力存力全是自研的。

国产 AI 基础设施第一次把数据中心里的核心芯片凑齐了。

先说 V900 本身，训推一体，算力是上一代 M890 的三倍，216GB 显存，片间互联带宽 1200GB/s，原生支持 FP8 和 FP4 低精度。

通过自研 ICN Switch 连起来之后具备原生内存语义和统一编址，上千颗 V900 在逻辑上当一颗超级芯片用。

单一集群架构可以扩到 50 万卡，2027 年 Q1 量产。

这里面最值得关注的不是 3 倍算力这个数字，是互联和编址。

做过大模型训练的都知道，单卡算力到了一定水平之后，瓶颈就不在单卡上了，而在几千张卡连在一起时候的通信效率。

带宽不够的集群，卡再多也有大量时间在等数据搬运。

V900 这套千卡全带宽互联加统一编址，解决的是这一层的问题。

然后是全栈，平头哥同时预告了倚天 720 和倚天 730 两代服务器 CPU，定档 2027 年。后面还有一代倚天 750，基于第二代自研核，可以通过 ICN 总线跟 AI 芯片直连。

加上已有的 ICN Switch、磐脉智能网卡和镇岳存储主控芯片，数据中心里从计算到互联到网络到存储，全线自研。

这意味着什么？之前国产 AI 算力的常见状态是自研芯片搭配第三方互联和通用网卡存储，各家的接口协议和优化路径不一样，系统级调优空间有限。

全栈自研之后，芯片之间的协同可以从硬件层面打通，不用在中间跑适配层。

对于做超大规模集群的场景，这个差距会被放大。

商业落地数据：截至今年 6 月，真武系列已经服务超过 650 家企业客户。

上一代 M890 超节点今年已经规模化上架阿里云数据中心，跑通了 2 万亿参数大模型的推理。

不过 650 家客户目前用的还是 M890 或更早的产品，V900 进入客户数据中心要等 2027 年 Q1 之后。

边界说清楚，官方说的"算力性能最强国产 AI 芯片"是自身口径，目前没有公布具体 TFLOPS 数值，只给了 3 倍 M890 的倍数，也没有第三方独立基准测试。

50 万卡集群是架构设计上限，不是已经建成的规模。量产节奏取决于良率和供应链。

另外还预告了下一代真武 J900，自研并行计算架构做了跨代革新，2028 年 3 月上市。

加上 V900 和两代倚天 CPU，平头哥把未来三年的芯片路线图一次摊开了。成立八年，从单点突破到全栈自研，这步走到了。