IT Home·2026-05-21 17:06· 2026-05-21AI 评分44AMD 携手中国台湾地区 OSAT 企业推进新一代 EFB 先进封装技术研发AMD 携手多家中国台湾地区 OSAT 企业推进新一代 EFB 技术研发阅读原文 本站未展示全文，请前往来源网站阅读。AI 导读AMD 正与日月光（ASE）、矽品（SPIL）等中国台湾地区 OSAT 伙伴合作，开发并验证下一代基于晶圆的 2.5D 桥接互连技术，为 "Venice" CPU 提供支持。来源：IT Home · ithome.com#行业动态#数据/训练