华邦电子高雄路竹存储扩产项目"两步并一步"，Module B 加速推进

华邦电子（Winbond）将原分两期进行的高雄路竹园区扩展项目整合为 Module B 同步加速推进，以回应 AI 带来的长期存储需求。该项目覆盖标准 DRAM、CUBE 客制化内存解决方案、WoW 键合、硅电容器等品类，并满足未来 14nm、12nm 级内存工艺升级和 EUV 光刻机导入需求。