三星电子联合 Arm 研发下一代端侧 AI 芯片，采用 2 纳米工艺

三星电子与 Arm 正式启动下一代端侧 AI SoC 芯片联合研发，Arm 已于 8 月底批准拨付一次性工程费用。该项目由 Arm 提供 AI 加速器架构及 RTL 等核心技术，三星 System LSI 事业部负责 SoC 设计，晶圆代工事业部以 2 纳米工艺量产，芯片可在智能手机等终端本地完成 AI 计算，无需经由云端。