京瓷预测：半导体制造设备零部件增长势头将持续到 2030 年左右

京瓷总裁兼 CEO 作岛史朗预计，半导体制造设备零部件的增长势头将持续到 2030 年左右，公司正核查制造设备企业大规模超前订单背后的实际需求。京瓷光通信陶瓷封装订单增速已超过半导体制造设备零部件，并计划 2026 年 9 月在长崎县谏早市开设生产陶瓷和半导体封装产品的新工厂。该企业还将在中期投资 1000 亿日元用于紧凑型高容量 MLCC 生产设施，以满足 AI 服务器需求。