天机智能完成 10 亿元 B 轮及 B+ 轮融资，高瓴、美团联合领投

具身智能基础设施公司天机智能宣布完成 10 亿元 B 轮及 B+ 轮融资，投后估值近百亿，由高瓴创投、美团战投联合领投，腾讯、高榕创投、光合创投、纪源资本等跟投，高鹄资本担任独家财务顾问。