三星开发下一代 HBM 技术，瞄准高性能端侧 AI 手机

三星电子正在研发多层堆叠 FOWLP 技术，目标在智能手机、平板等移动设备上实现更大容量、更高带宽的 HBM，以支持更高性能的端侧 AI。该方案将芯片内部铜柱从 3:1~5:1 提升至 15:1~20:1，并采用 FOWLP 补强防止铜柱变形，理论带宽可提升 15-30%。业内认为三星最快会在 Exynos 2800 后期版本或 Exynos 2900 中集成相关技术。