苹果 iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 芯片爆料：改用 WMCM 封装，支持 96-bit LPDDR6 内存
苹果 iPhone 18 Pro 芯片 A20 Pro 爆料：更强散热和 NPU，支持 96-bit 位宽 LPDDR6 内存
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AI 导读
消息源 @Reptalicant 爆料，苹果 iPhone 18 Pro 的 A20 Pro 芯片将采用 WMCM 封装替代 A19 Pro 的 PoP 方案，DRAM 内存从芯片顶部移至封装侧面以改善散热。该芯片支持 96-bit 位宽 LPDDR6 内存，Neural Engine 面积增大，但整体封装尺寸仍接近 A19 Pro。
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