SK 海力士在美招募 DRAM-逻辑 3D 堆叠技术人才，面向设备内 AI 市场

SK 海力士正通过其美国圣何塞子公司招募 DRAM-逻辑 3D 堆叠领域技术人才，招聘启事称该技术主要面向设备内 AI 市场，目标是领导 3D 堆叠 DRAM 逻辑芯片的联合设计。由于标准 LPDDR 位宽有限，难以承担大型端侧 AI 模型推理，3D 垂直堆叠 DRAM Die 与逻辑 Die 可增加短距离 I/O 连接，提升带宽、降低延迟并改进能效。