日月光推出业界首个 310mm PLP 先进封装自动化产线，2027H1 量产

日月光（ASE）宣布开发出业界首个 310mm × 310mm 面板级封装（PLP）自动化产线，预计 2027 年上半年投入量产。该产线满足其 FOCoS 和 FOCoS-Bridge 封装平台的设计规则，相较传统晶圆级封装（WLP）可提升载体可用面积与单次加工面积，改善吞吐量和材料利用率，以应对 AI 加速器与 HPC 芯片中介层尺寸增大、I/O 密度提升的需求。