三星电子拟向 Besi 集中采购 50 台 D2W 混合键合设备，用于平泽 P5 量产线

三星电子计划从荷兰设备商 Besi 集中采购 50 台 D2W 混合键合机台，用于平泽 P5 晶圆厂量产线，设备单价达 60 亿韩元。双方尚未敲定最终订单，三星要求 Besi 对标准设备做结构性定制修改，同时也在评估价格仅其一半的第三方供应商，包括子公司 SEMES 及韩华半导体产品。业内预计混合键合大规模商用化要等到 2029~2030 年。