麒麟 2026 芯片晶体管密度暴涨 55%，华为何庭波更新韬定律论文

华为工程师何庭波在 ChinaXiv 发布预印本论文，披露 τ（韬）缩放定律的底层原理和麒麟 2026 芯片实测数据。麒麟 2026 是首款落地逻辑折叠的移动 SoC，晶体管密度从 1.55 亿/平方毫米提升至 2.38 亿/平方毫米，增幅 55%。