消息称英伟达调整 HBM4 内存需求，8Hi 低堆叠占比提升

英伟达已要求上游 HBM 内存供应商调整 HBM4 供应规划，提升 8Hi 低堆叠产品占比，相应减少 12Hi HBM4 比例。降低堆叠高度可用等量 HBM4 DRAM Die 生产更多堆栈，从而提升 Rubin GPU 交付数量；12Hi 堆叠发热与热密度更大，对 HBM4E 良率压力更高。另有风声称英伟达考虑下调 Rubin Ultra 的 HBM 内存配置。