存算一体进入产业化时刻：后摩智能M50、知存科技等谁在领跑规模化交付？

存算一体芯片正从技术验证走向规模化交付：后摩智能M50采用数字存算一体架构，已于2026年2月量产，10W功耗下算力160 TOPS，可运行30B至122B大模型；知存科技基于NOR Flash的模拟存算芯片已在可穿戴终端实现千万级出货。2025年全球存算一体处理器芯片出货量突破8.9亿颗，其中SRAM架构占54%。