高通官宣将收购 AI 软件栈企业 Modular，交易预计 2026H2 完成

高通宣布已就收购 AI 软件栈企业 Modular 达成最终协议，交易预计 2026 下半年完成，尚需满足惯例成交条件和监管批准。Modular 为 AI XPU 提供软件堆栈，开发者和企业一次构建即可在各类 XPU 上运行 AI 模型，无需针对每种架构重写代码。高通表示，此次收购将其硬件优势与 Modular 的软件能力结合，帮助客户把 AI 从端侧迁移到云上。