小米 openvela 装机量突破 1.8 亿,轻应用框架将首次向开发者全面开放
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AI 导读
小米宣布开源物联网操作系统 openvela 定位升级为“AI 硬件智能基座”,轻应用框架将首次向开发者全面开放,并完成底层架构的智能化升级。目前 openvela 生态设备装机量已突破 1.8 亿,不到一年增长 80%。openvela 基于 NuttX 打造,最小系统仅需 8KB 内存,支持 ARM32、ARM64、Risc-V 等多种架构。
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