英特尔任命李锡熙为代工执行副总裁，负责先进封装与系统集成

英特尔任命李锡熙（Seok-Hee Lee）为代工执行副总裁，直接向 CEO 陈立武汇报，全面负责先进封装、系统集成、后端技术开发与后端制造。英特尔正准备向客户和合作伙伴大规模量产 EMIB-T 和 HBI 等先进封装技术。李锡熙曾任 SK 海力士 CEO，主导以 90 亿美元收购 Intel NAND 闪存业务并推进 HBM 技术研发。