先封科技联合燧原发布国内首款 AI 算力芯片玻璃基 CoPoS 封装样品

先封科技与燧原科技在 WAIC 2026 上联合发布国内首款面向 AI 算力芯片的玻璃基板 CoPoS 先进封装样品，这也是燧原自研高端 AI 算力芯片首次与国产化 CoPoS 先进封装核心技术结合。该样品综合应用玻璃基板、PVD、面板级光刻图案化、精密电镀增层、面板级 RDL、微米级贴片及翘曲控制低应力塑封等多种材料、工艺与技术。