高通 HBC 完成硬件验证，AI250 将提供 133 TB/s 内存带宽

高通宣布第一代高带宽计算（HBC）技术已在圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了完整读写和近存计算能力。早期样品采用两层 DRAM 堆叠，每瓦带宽超过 HBM4 的 5 倍，尚未达到此前公布的 6 倍目标；该架构将多层 LPDDR 堆叠在计算芯片上方，正式产品预计采用四层堆叠。