高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro 曝光：台积电 N2P 工艺，Die 面积约 134 mm²
高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro 芯片曝光：台积电 N2P 工艺，Die 面积约 134 mm²
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AI 导读
高通第六代骁龙 8 至尊版 Pro（SM8975）曝光，采用台积电 N2P 工艺，Die 面积约 134 mm²，大于第五代骁龙 8 至尊版的 126.2 mm²，单颗原始芯片成本约 84.62 美元。
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