芯片新创 Kepler 亮相：利用 FeRAM 与 3D 堆叠突破 AI 内存瓶颈

芯片初创企业 Kepler Computing 正式亮相，宣称其基于 FeRAM 与 3D 堆叠集成的内存方案带宽接近 SRAM、容量优于 SRAM 乃至 HBM，且无需 EUV 光刻设备。该方案计划 2026 年底出样、2027 年扩大产能，目前正利用格罗方德新加坡 28nm 产能试产，未来将在美国制造。企业称改造既有晶圆厂用于创新内存生产仅用时 8 个月，为一般情况下的 1/3。