小米 18 Fold 折叠屏手机首发玄戒 O3 芯片，9 月上市

小米在玄戒芯片技术沟通会上发布玄戒 O3 芯片，并宣布小米 18 Fold 折叠屏手机将首发该芯片、9 月正式上市，卢伟冰已换用这款新机。玄戒 O3 定位「AI 旗舰 SoC」，安兔兔跑分 522 万分，为首个突破 500 万分的旗舰 SoC，CPU 十核全大核设计、多核跑分首次突破 15000 分、性能提升 60%。