上海超硅 12 英寸方形硅片量产交付，用于 AI 芯片下一代 CoPoS 封装

上海超硅宣布已向大客户量产交付方形硅片，应用于人工智能 HPC 芯片的下一代 CoPoS 先进封装工艺平台。方形硅片在可利用面积、高平坦度、低翘曲等参数上优于传统 300mm 圆形晶圆，契合 CoPoS 封装要求。行业预计 CoPoS 封装将在 2-3 年后快速放量。