韩国总统政策室长：三星与 SK 海力士新芯片集群规划进入收尾阶段，现有龙仁半导体集群建设进程将大幅提前

韩国总统办公室政策室长金容范表示，政府与三星电子、SK 海力士就未来的新半导体集群选址规划已进入最后讨论阶段，即将最终敲定。金容范称 AI 行业对芯片需求呈指数级和爆炸性增长，两家公司现有的龙仁半导体集群建设进程将大幅提前。据韩媒报道，SK 海力士计划在龙仁建设四座晶圆厂，正讨论将第四座工厂完工时间从原定的 2044 年大幅提前至 2034 年。