应用材料 CEO 迪克森：芯片制造商正为多年产能扩张做准备

应用材料公司 CEO 加里·迪克森表示，各大芯片制造商已向设备厂商提供未来两年甚至更久的设备需求预期，部分客户甚至给出直至 2030 年的方向性展望，说明 AI 带动的芯片投资热潮持续周期或超市场预期。WSTS 数据显示，2026 年全球半导体市场营收将首次突破 1.5 万亿美元，原预测这一关口要到 2030 年才达成。应用材料芯片封装设备业务今年预计实现 50% 营收增长。