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IT Home·· 2026-07-15AI 评分39

大阪公立大学可编程热器件亮相:非互易因子接近 0.9,断电可记忆配置

AI 芯片散热新路径:可编程热器件亮相,非互易因子接近 0.9

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AI 导读

大阪公立大学研究团队开发出一种可编程热器件,在仅 3 度入射角下实现接近 0.9 的非互易因子,远超以往设计所需的掠射角。该器件由磁光半导体 InAs 与相变材料 GST 构成,GST 层作为非易失性开关,断电后仍能记忆工作模式。该技术有望用于芯片散热、辐射冷却、热光伏能量转换及红外发射器等领域,但仍处于早期实验室验证阶段。

来源:IT Home · ithome.com