三星晶圆代工：美国泰勒首座晶圆厂按计划今年投运，二厂年底动工

三星晶圆代工在2026Q2财报电话会议上表示，美国得州泰勒市首座晶圆厂按计划于2026年内开始运营并逐步提升产能，第二晶圆厂计划今年底开建、目标2030年大规模生产。三星已从大型CSP和AI HPC客户获得2nm芯片合同并启动设计流程，预计今年赢得的2nm项目将达去年的2倍以上，1.4nm节点咨询量也有所增加。