SK 海力士确认 V10 NAND 为 375 层堆叠，导入晶圆键合技术

SK 海力士在 FMS 2026 峰会新闻稿中确认，新一代 V10 NAND 采用 375 层堆叠设计，是其首款采用晶圆键合技术的 NAND 产品，每瓦性能达上代 2.5 倍，计划 2027H1 量产基于该 NAND 的企业级固态硬盘。