台积电加速研发 CoPoS 面板级封装以取代 CoWoS：玻璃核心基板可降本 30%、晶圆利用率提升至 90% 以上

台积电正全力研发面板级封装技术 CoPoS，用以取代现有 CoWoS 工艺，其面板最大可达 750×620 毫米，单位面积生产成本可降低 20% 至 30%，材料利用率从不足 70% 提升至 90% 以上。台积电已建成首条 CoPoS 试验产线，计划 2027 年试生产、2028 年规模化量产，集成玻璃核心基板的完整工艺量产时点定在 2030 年之后。