小米 18 Fold 中折叠手机亮相 IFA 2026，搭载玄戒 O3 芯片

小米 18 Fold 中折叠手机在 IFA 2026 展会亮相，采用“护照式”较短较宽机身与“西野红”配色，现场真机锁在玻璃柜中暂无法上手。该机搭载小米自研玄戒 O3 芯片，号称首款超 500 万分的 AI 旗舰 SoC，CPU 为十核全大核设计，配备 6000mAh 电池、5.38 英寸外屏和 7.58 英寸内屏，现场看折痕微不可见。