LG 电子将委托三星代工 AI 家电芯片，摆脱对台积电依赖

LG 电子与 CoAsia SEMI 共同参与韩国政府主导的“K-On-Device AI 半导体技术开发”项目，为 AI 家庭产品开发两款 IoT 芯片，芯片将交由三星电子晶圆代工。项目从 2026 年 7 月持续至 2030 年 12 月，开发总费用 310 亿韩元，LG 电子此前主要采用台积电工艺。