矽品精密云林斗六厂动工，预计导入 CoWoS 先进封装

矽品精密 8 月 11 日举行云林斗六厂动土典礼，该厂投资近千亿新台币，预计导入 CoWoS 2.5D 异构集成产能。斗六厂开发面积达 6 公顷，满载可创造超过 2200 个岗位，首期启用时间预计在 2028 年。矽品 2022 年在云林虎尾动工的制造设施已于 2025 年 9 月启用，当前处于盈利状态。