群创公布 Chip Last 型 FOPLP 先进封装平台，预计 2027H2 量产

群创光电首次发布 Chip Last 型 FOPLP 扇出型面板级封装平台，预计 2027 年下半年量产，切入 AI / HPC 次世代先进封装供应链。该平台结合多层 RDL 与嵌入式核心架构，采用业界最大的 620mm × 670mm 面板尺寸，线距与线宽可低至 2μm。群创还为 Chip First 型 FOPLP 开发面板级测试方案，可同时测试最多 64 颗芯片，测试效率提升 50~80%。