高通拟将数据中心芯片堆叠架构引入手机 SoC，提升端侧 AI 能力

高通执行副总裁 Durga Malladi 透露，公司计划把为数据中心打造的高带宽计算（High Bandwidth Compute）架构引入智能手机等设备，该架构通过垂直堆叠芯片让内存与计算芯片靠得更近，以提升数据传输速度与效率。其第一代产品预计明年在数据中心推出，相关芯片将于 2028 年投入商用，马拉迪未透露导入其他设备的时间表。