鸿华先进高阶车型将导入联发科技 3nm 座舱芯片 C-X1

鸿华先进与联发科技达成战略合作，其高阶车型将导入联发科天玑汽车座舱平台 C-X1。C-X1 采用 3nm 制程，整合 Arm v9.2-A CPU 与 NVIDIA Blackwell GPU，支持多模态 AI 互动及 5G、Wi-Fi、蓝牙通信。搭载后车型将提供直观车辆控制、先进安全功能、个性化互动 AI 助理等智能座舱体验。