泛林在奥地利萨尔茨堡设立 PLP 卓越中心，加码先进封装研发

Lam Research（泛林）在奥地利萨尔茨堡设立 PLP（面板级封装）卓越中心，拓展其在该领域的研发能力。该中心前身是泛林 2022 年收购的当地企业 Semsysco，为其带来面板级湿法加工专业知识。在 AI / HPC 需求推动下，PLP 可降低制造成本，支持构建更大、更复杂的异构集成复合体。