高通成为宝马集团未来十年数字座舱与驾驶辅助系统主要计算芯片提供商

高通技术公司与宝马集团达成协议，将在未来十年为宝马下一代数字座舱及 ADAS/AD 提供计算芯片，涵盖骁龙数字底盘解决方案，包括骁龙汽车平台至尊版 SoC 和专用 AI 加速器。双方最新合作成果是 2025 年 11 月 Snapdragon Ride Pilot 在 BMW iX3 成功量产，该车为宝马新世代（Neue Klasse）首款车型。